科技阵营股价弹性优异 AI+消费电子一枝独秀

  板块都出现了上涨的态势。有市场分析指出，在大盘反弹阶段股价弹性更优的科技阵营表现优异，会造成中短线活跃资金的关注。根据产业高质量发展态势，投资者可选择近期资金流入较多的电子板块逢低布局，在众多细致划分领域中，建议关注景气度高的

  海外市场戴尔电脑大涨，使得概念重新纳入全球投资者的视野。有市场人士指出，技术革新或成为PC市场成长的重要推动力，其中AIPC通过AI能力的本地化部署，有望逐步提升交互体验与工作效率。行业人士普遍看好AIPC成为PC市场下一波增长的重要推动力。随着芯片、整机产品陆续发布，PC 销售有望量价齐升。

  从AIPC产业看，中信建投证券分析师崔世峰指出，技术角度上，算力提升与算法改进逐步满足AIPC对于终端算力的低功耗、高性能的需求；产品角度看，芯片厂商陆续发布针对AIPC场景优化的芯片产品，核心玩家纷纷推出相应AIPC产品，2024将迎来AIPC元年；生态角度看，底层算力厂商立足现有领域优势，积极开展合作，生态有望逐步建立、包括AI软件、操作系统等。

  随着新品密集发布，AIPC正成为市场关注的焦点。中原证券分析师邹臣指出，受益于Windows的更新周期以及AIPC的崛起，机构预计2024年全球PC出货量达到2.67亿台，同比增长7.6%。PC有望成为个人拥抱AI的第一入口，根据预测，2024年AIPC渗透率预计将接近20%。随着AI功能的优势日益明显，商业应用将迅速增加，预计2027年具备AI功能的PC将超过60%。近期AIPC新品密集发布，CES2024展上AIPC成为焦点

  从行业来看，AIPC是PC行业重要的创新机会，PC行业迎来iPhone时刻。邹臣也表示，2024有望开启AIPC元年，PC产业生态将加速迭代，AIPC产业链有望进入快速地发展期，建议关注龙芯中科、海光信息、芯海科技、澜起科技、聚辰股份、春秋电子、光大同创等。

  公司短期业绩承压。成本上，信息化领域产品的销量下降导致固定成本分摊增高，叠加开拓市场下，公司毛利率会降低。费用上，公司加大研发投入，期间费用率有所上升。此外，2023年公司符合损益确认条件的政府救助低于上年同期，部分客户的回款低于预期导致信用减值损失增加较多。首创证券指出，1月公司表示3C6000已经交付流片。6000系列服务器产品性能提高一倍的同时成本更低，在开放市场将具备竞争力。此外，公司第二代自研图形处理器核LG200支持图形加速、科学计算加速、AI加速，将集成在计划一季度流片的2K3000中，基于2K3000的GPGPU技术及3C6000的龙链技术，2024年公司亦将进行专用GPGPU的研发。建议长期关注服务器新品进展和GPGPU研发进度。

  公司随着2023年下半年以来行业去库存态势好转，8位MCU等传统业务出货逐步修复，单节BMS及其他模拟产品去年9月陆续恢复提货，面向PC市场的EC芯片、PD协议芯片开始起量，拉动2023年四季度营收同环比均出现增长。华泰证券预计公司2024年营收同比增长超 40%，分业务看，笔电领域，第一代PD产品和第一代面向商用市场的EC产品慢慢的开始迅速上量，第二代面向消费市场的EC产品慢慢的开始导入国内有突出贡献的公司进行验证，USBHub芯片和BMS电量计芯片正在客户端进行导入，计算机外围产品总价值量有望提升。模拟信号链，用于无人机、电动工具等领域的2—5节BMS有望今年开始大规模放量，后续将推出符合ASIL—D等级的12—18节BMS产品。

  公司背靠中科院计算机研究所，充分受益于研究所技术能力与人才支持。基于充足的技术与人才储备，公司秉持“销售一代、验证一代、研发一代”的发展策略，海光系列CPU与深算系列DCU持续迭代，推动业绩快速地增长，2020—2022年公司营业收入复合增长率为123.94%。兴业证券指出，2023年三季度公司深算二号DCU发布，性能较深算一号翻倍。同时深算三号研发顺利。随着大模型应用深化，算力需求从训练向推理演进，需求加速释放。IDC多个方面数据显示2021—2026年，我国智能算力需求年复合增长率将达52.29%。叠加美国芯片出口管制规则影响，算力需求国产化势在必行。公司作为国产AI芯片头部企业有望深度受益于国产算力的时代机遇。

  虽然2023年全球PCB产业是直2001年以来的最大的同比降幅，但也是充分消化需求疲软状态的一年，经过这一整年的调整后周期压力将得到释放，2024年将成为行业修复的一年，优势企业有望率先突围。有业内人士指出，IDC对智能手机、PC、服务器等关键领域的出货量预期在2024年会迎来一个修复性成长，中汽协对中国汽车销量也提出3%的增速预期。在这样的基本需求的修复下，PCB行业也有望能够迎来修复。根据CPCA引用数据预测，2024年全球PCB产值同比有望恢复增长、增幅有望达到4.1%。

  随着AI服务器景气度持续高涨，服务器用PCB 需求量开始上涨有望带动产业加速恢复性增长。有行业人士指出，据 Prismark 数据预测，2026年服务器用PCB产值高达近133 亿美元，5 年 CAGR 为 11%，增速快于其他PCB品类。考虑到的 PC 板块呈现疲软态势，众多PCB厂商积极布局服务器用PCB领域，AI服务器销量增加将为上游核心零部件厂商提供新机遇。总的来看，PCB厂商盈利能力有望季度环比提升，看好PCB多下游驱动进入新一轮成长周期。

  国金证券分析师樊志远，2024年全球PCB产值同比有望恢复增长，周期压力一旦缓解，我们大家都认为PCB的成长性也将凸显。细致划分领域方面，仍然看好高速通信所带来的的高端PCB板扩容和封装基板国产化率提升机会，建议关注沪电股份、生益电子、兴森科技、深南电路、生益科技、联瑞新材等公司。

  公司业绩快报显示，2023年实现盈利收入89.38亿元，同比增长7.2%，归母净利润15.13亿元，同比增长11.1%。随公司PCB业务产品结构的逐步优化，PCB业务毛利率提升至约32.46%，同比增加约0.74%。2023年三季度公司AI服务器和HPC相关PCB产品营业收入约3.8亿元，保持强劲成长。国信证券指出，公司将青淞厂22层以下PCB以及沪利微电中低阶汽车板产品向黄石厂转移，以应对价格竞争；并对黄石、青淞厂、沪利微电相关瓶颈及关键制程进行了更新升级和针对性扩产；海外布局方面，公司已加速泰国生产基地建设进程，公司与新士电子共同向公司泰国子公司增资47.49亿泰铢，预计在2024年四季度实现量产。

  公司持续推进封装基板业务的投资扩产，并加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对净利润造成较大拖累。公司在压力之下，传统PCB领域的数字化转型稳步推进，通过数字化转型实现提质降本增效，在质量、技术、交期等环节提升竞争力，实现平稳增长。华鑫指出，2022年第四季度开始，CSP封装基板订单不足，至2023年5月份开始订单有所回暖，未来CSP封装基板项目的经营效益主要根据整体需求复苏情况。公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计2024年第一季度进入小批量生产阶段。广州FCBGA封装基板项目设施安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段。

  公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。公司无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。南通三期PCB工厂于2021年第四季度连线年底已实现单月盈利，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到五成以上。中银证券指出，公司拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限公司在泰国共同设立新公司，新设公司将负责在泰国工厂投资建设。该项目拟选址于泰国洛加纳工业园内，总投资金额12.74亿元，投资资产金额来源公司自有资金及自筹资金。公司出海建厂完善战略布局。

  公司是一家全激光产业链布局的人机一体化智能系统解决方案与服务提供商，是国内最大的SMT激光模板制造厂商，利用“激光技术+人工智能技术”为电子信息、航空、新能源产业提供创新的激光制造服务和人机一体化智能系统解决方案。SMT（电子电路表面组装技术）是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板（PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。公司经过多年的发展，在电子信息产业方面，长期为华为、中兴、富士康、比亚迪、三星等众多国内外知名电子客户服务，与全球电子制造服务(EMS)企业50强中大多数企业建立了合作伙伴关系。公司在投资者互动中表示，PCB行业趋好，对公司应用服务类中PCB类业务也会带来积极的影响。

  在经历连续八个季度下滑后，全球智能手机出货量止跌后开始反弹。根据 IDC 最新公布的数据，2023年四季度全球智能手机出货量3.2亿台，环比增长7%，同比增长8%。这是三季度出货量同比基本持平后，单季度出现相对有力的复苏反弹。有行业人士指出，随着应用近年持续走热，国内很多手机生产厂商相继发布，这是继功能机、智能机之后，手机行业的第三个重大的变革阶段，也有望带动手机销量的复苏。随着手机出货量抬升，供应链景气度也将跟随回升。

  数据方面，根据《2024年AI手机白皮书》预计，全球新一代AI手机在2024年的出货量将达到1.7亿部。在中国市场，AI出货量尤为强劲，预计2024年国内出货量将达到0.4亿部，2027年国内出货量将达到1.5亿部。尤其是旗舰机型将成为新一代AI手机发展初期的重要增长动力。

  指出，今年下半年智能手机将迎来众多新机发布，三季度有望迎来需求旺季，AR、VR、MR创新有望带来新应用，激发新的需求，中长期来看，AI有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，看好AI驱动、需求复苏及自主可控受益产业链。建议关注重点受益公司顺络电子、电连技术、中际旭创、新易盛、传音控股、立讯精密、水晶光电、中微公司、卓胜微、纳芯微、拓荆科技、华海清科、精测电子、江海股份、恒玄科技、正帆科技、赛腾股份、安集科技、韦尔股份、艾为电子、、兆驰股份、精智达等。

  公司是国内微型射频连接器龙头，产品大范围的应用在以智能手机为代表的智能移动终端产品，汽车电子，车联网终端，物联网模组及智能家电等新兴产品中。民生指出，公司消费电子业务围绕射频信号传输、检验测试领域广泛布局微型电连接器相关这类的产品，不断拓展BTB连接器、软板、天线等产品，产品矩阵不断丰富。分产品来看，微型射频连接器和电磁兼容件：公司核心产品，布局多年，是国内的龙头，产品技术水平比肩国外大厂，目前已确定进入全球主流安卓手机品牌供应链；软板方面，通过控股子公司恒赫鼎富经营，产品有软板、软硬结合板和LCP产品；BTB连接器上，公司为国频BTB连接器主要供应商，目前已开发出合格的射频BTB产品，且普通BTB已供头部安卓客户。未来随着5G毫米波渗透，应用领域将不断拓展。

  公司消费类电子板块以“工艺+底层技术”为能力底座，依托在零部件、模组及系统解决方案的垂直整合与高效协同能力，在核心消费电子的新、老产品及不一样的客户上，均取得出色的业绩表现；通讯板块，公司以核心零部件为基础，借助有关技术的深度积累，制定了“核心零部件+系统级产品”双驱协同发展的战略，随着5G、AI应用的持续渗透，公司通讯业务将受益于新趋势的蓬勃发展。海通证券指出，公司依旧遵循“三个五年”的战略指引，加强对现存业务的开拓以及新领域、新技术、新产品的前瞻布局，并以精密人机一体化智能系统大平台和工艺制程的自主研发优势为依托，实现公司在消费电子、通信、汽车等领域各项资源互融互通，打造完整的产业垂直整合闭环，推动公司经营朝预期方向稳健发展。

  公司主营业务为精密功能性器件、精密结构件和模组类等，产品大多数都用在智能手机、笔记本电脑、平板电脑、一体机、虚拟现实（VR）、增强现实（AR）等消费电子科技类产品及汽车和信息存储设备等智能终端。公司能够针对研发、生产实践中的各项技术展开深入研究和试验，具备多个研发项目同时进行的实力，快速响应客户对新产品研制的需求，紧跟领先客户战略创新的步伐。公司表示伴随着5G、OLED和折叠屏产品渗透率提升，5G和产品散热和电磁屏蔽市场空间倍增，折叠屏加快产品技术迭代和底层创新，成为公司业务发展的新机会。东北证券预计公司2023—2025年营业收入分别为45.78、51.57、61.78亿元，归母净利润分别为 2.92、3.81、5.27 亿元，给予“买入”评级。

  公司系从事智能产品研发设计、生产制造、综合服务的科技公司，属于智能产品ODM行业，形成了涵盖智能手机、平板电脑和AIoT产品的智能产品布局。公司凭借强大的产品综合设计和供应链整合能力，公司通过深度介入国产半导体元器件的选型开发过程，推动和加速了国产供应链的导入。公司为全球头部消费电子品牌商和全球领先科技公司提供专业的智能产品综合服务，主要客户包括小米、三星电子、A公司、联想、荣耀、OPPO、vivo等，曾设计并制造交付了Redmi 9系列、Redmi Note 10系列等累计出货量超千万台的“爆款”产品。多个方面数据显示，公司2022年智能手机出货量为 1.38 亿台，占全球智能手机ODM/IDH整体出货量的28%，位居市场第一位。